隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)需求不斷變化，PCB應用需求也跟著(zhù)一同改變，尤其是電子產(chǎn)品朝輕薄短小方向演進(jìn)，終端大宗應用的電子電路載板體積越來(lái)越小，取而代之的是更高精密度的智能行動(dòng)裝置，PCB需求亦朝向更先進(jìn)多元的方向移動(dòng)…
據ITIS市調信息指出，臺灣PCB產(chǎn)業(yè)在2012、2013呈現緩微幅成長(cháng)，2013年產(chǎn)值達新臺幣4,057億元水平，年度成長(cháng)趨緩已形成關(guān)鍵警訊。綜觀(guān)臺灣PCB產(chǎn)品使用比重可以發(fā)現，以市場(chǎng)信息顯示計算機與通訊產(chǎn)品占PCB應用達50%以上，由于國際大型品牌計算機、通訊產(chǎn)品市占表現不佳，連帶沖擊臺灣PCB產(chǎn)業(yè)，PCB業(yè)者必須針對未來(lái)市場(chǎng)與相關(guān)先進(jìn)應用提早布局。
全球PC/NB需求趨緩 商業(yè)換機需求挹注
另檢視臺灣電路板協(xié)會(huì )(TPCA)每半年針對業(yè)界高階主管、專(zhuān)業(yè)人士進(jìn)行的問(wèn)卷結果，以2014上半年問(wèn)卷調查公布結果內容觀(guān)察，即便2013年第三季全球PC銷(xiāo)售表現不如預期，雖全球PC銷(xiāo)售量降至2008年以來(lái)最低水平，但在IDC Japan報告卻顯示，即便PC在整體消費性市場(chǎng)需求呈現下滑，商業(yè)應用市場(chǎng)受Microsoft Windows XP系統將于2014年4月結束支持服務(wù)影響，反而為日本企業(yè)刺激了一波商用PC換機熱潮，同步帶動(dòng)整體商用PC市場(chǎng)出貨量。
2013年度PCB產(chǎn)業(yè)表現受終端產(chǎn)品市場(chǎng)表現影響，平板計算機、智能手機行動(dòng)設備市場(chǎng)需求強勁，即便PC廠(chǎng)商面臨出貨量持續下滑，但在2013年下半年NB廠(chǎng)競推變形平板計算機產(chǎn)品搶食平板計算機市場(chǎng)，有效推升銷(xiāo)售表現低迷的常規NB設備市場(chǎng)銷(xiāo)量。
可穿戴式設備熱門(mén) 軟板應用需求增
而現有PCB應用市場(chǎng)大宗仍以計算機、通訊產(chǎn)品為主，在全球大型計算機、通訊業(yè)者市占表現不佳，連帶直接沖擊PCB用量與營(yíng)收，而資通訊產(chǎn)品成長(cháng)趨緩、整體市場(chǎng)PCB需求下滑，PCB產(chǎn)業(yè)如何永續發(fā)展成為亟需突破的重要關(guān)鍵，檢視目前市場(chǎng)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，會(huì )發(fā)現資通訊產(chǎn)品仍持續朝輕量與薄化方向發(fā)展，電子終端設備除智能化進(jìn)展外，也持續朝可穿戴式應用的極端微縮方向整合。
2013年可以說(shuō)是穿戴式設備概念醞釀與碰撞的一年，從智慧手環(huán)、智慧眼鏡甚至智慧手表各種可穿戴式設備如雨后春筍推出，相關(guān)產(chǎn)品從群眾幕資、新創(chuàng )產(chǎn)業(yè)，或是突破以往資通訊廠(chǎng)商角度，由運動(dòng)或非IT業(yè)者橫向整合推出新穎概念商品，原有概念性的產(chǎn)品在經(jīng)過(guò)數年概念與實(shí)用性碰撞后，2014年在可穿戴式應用產(chǎn)品漸日趨成熟，成為推進(jìn)資通訊產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)成長(cháng)的重要推力。
智能終端高度微縮整合
綜觀(guān)2014年的市場(chǎng)PCB應用趨勢，由于市場(chǎng)桌面計算機、筆記本電腦用量萎縮，終端銷(xiāo)售狀況以智能手機、平板計算機市場(chǎng)表現較為亮眼，而PCB的使用量因產(chǎn)品樣態(tài)不同而持續減少，朝薄型化、高密度、多層板方向整合，也因為終端智能設備持續微縮產(chǎn)品尺寸，軟性電路板需求用量亦正向提升。
加上平板計算機、智能手機使用嵌入式處理器平臺，持續朝SoC化高度整合方向發(fā)展，通用處理器整合內存、儲存組件、通訊功能等核心應用單元，也讓電子電路載板的需求大幅壓縮，電子電路微縮化后取而代之的則是針對終端產(chǎn)品薄化、輕量化需求精進(jìn)的軟性電路板的用量持續增加。
穿戴設備2014將爆巨量 相關(guān)產(chǎn)品需求可期
相同的狀況也出現在2014年開(kāi)始出現暴量的穿戴式應用產(chǎn)品熱潮，以智能手環(huán)產(chǎn)品為例，在智能手環(huán)產(chǎn)品使用設計中，主要是用以恒時(shí)紀錄配戴者的全日動(dòng)態(tài)，透過(guò)MCU搭配MEMS傳感器擷取用戶(hù)的整日活動(dòng)紀錄，在穿戴式產(chǎn)品的硬件架構由MCU(低位)搭配MEMS傳感器整合，同時(shí)附加低功耗藍牙無(wú)線(xiàn)通信與電池模塊，電子電路布局相對簡(jiǎn)單，為了與穿戴配飾造型設計或是運動(dòng)應用整合，可撓性高的軟式電路板反而是穿戴應用首選，相同的狀況也出現在Google發(fā)展的Google Glass智能眼鏡產(chǎn)品，由于產(chǎn)品的可用空間構型相對狹小，使用集成電路封裝制程整合電子電路、搭配軟式電路板整合連接器、觸控模塊或是關(guān)鍵傳感器，已是主流穿戴式應用常見(jiàn)設計方向。
有別于日趨量縮的桌面計算機、筆記本電腦PCB用量，特殊PCB用量也正持續增加中，相關(guān)應用亦不容小覷，例如在汽車(chē)電子化、節能車(chē)/智能車(chē)整合趨勢下，汽車(chē)導入使用的ECU用量與電子化電裝品需求持續增加，不僅帶動(dòng)汽車(chē)電子市場(chǎng)正向發(fā)展，同時(shí)也增加了車(chē)用PCB市場(chǎng)需求，同時(shí)也是節能概念下的LED照明應用，由于終端LED照明球泡燈、燈板等市場(chǎng)需求增加，也連帶提升了對應PCB電路載板的應用需求，而汽車(chē)電子、LED照明應用特殊需求的PCB用量，也帶動(dòng)了PCB市場(chǎng)動(dòng)能，在資通訊產(chǎn)品朝微型化方向發(fā)展PCB用量越來(lái)越少狀況下，稍稍補足PC/NB市場(chǎng)需求用量趨緩的現況。
關(guān)注未來(lái)產(chǎn)品 創(chuàng )高附加價(jià)值應用
但PCB市場(chǎng)長(cháng)期看來(lái)，要靠平板計算機、智能手機或是穿戴式應用需求來(lái)提振市場(chǎng)用量的動(dòng)能有限，除相關(guān)產(chǎn)品在電子電路的高度整合與微縮產(chǎn)品構型趨勢下，PCB的用量越來(lái)越少，雖帶動(dòng)高效益的軟式電路板用量，但對常規PCB需求用量幫助不大，PCB市場(chǎng)巨幅成長(cháng)狀況應機會(huì )不大，反而是著(zhù)眼未來(lái)產(chǎn)品、新穎應用創(chuàng )造高附加價(jià)值應用機會(huì )較大。
不只是穿戴式應用、進(jìn)階智能手持設備帶動(dòng)的高精密度多層板或是集成電路整合封裝方案值得期待外，相關(guān)微型化資通訊設備帶動(dòng)的軟式電路板需求日益暢旺，而衍生如醫療電子、創(chuàng )新應用領(lǐng)域雖然市場(chǎng)應用量并不大，但相關(guān)特殊應用具較高含金量，附加價(jià)值也較一般PCB或軟式電路板更高，也是未來(lái)PCB業(yè)者可以持續關(guān)注的方向。
另觀(guān)察大陸市場(chǎng)現況，品牌智能手機仍持續呈現高度成長(cháng)，以市調機構IDC研究指出，2013年大陸智能手機出貨量估計將可達到3.6億支，預估2014年出貨持續以高幅度正向增長(cháng)，全球各大資通訊品牌業(yè)者仍積極投入新式電子產(chǎn)品研制生產(chǎn)，目前以穿戴式裝置、汽車(chē)電子、醫療電子等新興應用市場(chǎng)，成為各家PCB大廠(chǎng)積極布局目標。
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