在整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當下，智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)汽車(chē)、醫療保健、可穿戴設備等新領(lǐng)域不斷被開(kāi)發(fā)，新潮產(chǎn)品層出不窮，對PCB行業(yè)也產(chǎn)生了巨大的影響。
總體而言，從PCB的層數和發(fā)展方向來(lái)分，將PCB產(chǎn)業(yè)分為單面板、雙面板、常規多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個(gè)主要細分產(chǎn)品。從產(chǎn)品生命周期“導入期-成長(cháng)期-成熟期-衰退期”等4個(gè)周期維度來(lái)看，其中單面板、雙面板由于不適合目前電子產(chǎn)品短小輕薄的應用趨勢，正處于衰退期，其產(chǎn)值比例逐漸減少，發(fā)達國家和地區如日本、韓國和我國臺灣在本土已經(jīng)很少生產(chǎn)該類(lèi)產(chǎn)品，不少大廠(chǎng)已經(jīng)明確表示不再接單雙面板。常規多層板和HDI屬于成熟期的產(chǎn)品，工藝能力日益成熟，產(chǎn)品附加值較高，是目前大多主要PCB廠(chǎng)全力主供的方向，中國廠(chǎng)商中只有超聲電子等少數幾家掌握生產(chǎn)技術(shù);撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結合板，由于目前技術(shù)尚未成熟，未能實(shí)現大量廠(chǎng)家大批量生產(chǎn)，屬于成長(cháng)期的產(chǎn)品，但由于其具有比剛性板更適應于數碼類(lèi)產(chǎn)品的特性，撓性板的成長(cháng)性很高，是各個(gè)大廠(chǎng)未來(lái)的發(fā)展方向。IC所用的封裝基板，無(wú)論是研發(fā)還是制造在電子產(chǎn)業(yè)發(fā)達國家如日本、韓國比較成熟，但在國內還處于技術(shù)探索階段，可以預見(jiàn)未來(lái)封裝基板將具有巨大的市場(chǎng)。
具體到各個(gè)市場(chǎng)，首先看移動(dòng)設備領(lǐng)域。移動(dòng)設備行業(yè)是技術(shù)挑戰性及創(chuàng )新性的領(lǐng)域之一，智能手機與平板電腦是該領(lǐng)域的主要增長(cháng)動(dòng)力。如今，智能手機已占據整個(gè)移動(dòng)電話(huà)市場(chǎng)的三分之一，而且有持續增長(cháng)的趨勢，平板電腦市場(chǎng)也同樣顯示了強勁的增長(cháng)勢頭。分析人員預測，平板電腦在銷(xiāo)售方面還會(huì )出現跳躍式的增長(cháng)。同時(shí)，在游戲主機或靜態(tài)式數字照相機方面，也看到HDI PCB產(chǎn)品不斷增加的需求量。在PCB互連密度方面，要求PCB產(chǎn)品外形更小的同時(shí)，進(jìn)一步增加了復雜性。該領(lǐng)域主要由芯片領(lǐng)域的發(fā)展而推動(dòng)，而芯片的尺寸也日趨減小，這對PCB產(chǎn)生了影響，因為PCB須將芯片與其它元件進(jìn)行接線(xiàn)，主要的挑戰是在使導電結構更小、PCB更薄的同時(shí)，保持機電特性。
在汽車(chē)領(lǐng)域，提高效率的同時(shí)，保證頂級質(zhì)量標準，是該行業(yè)的主要問(wèn)題。高科技組件的發(fā)展趨勢增加了對高密度互連微盲孔板與任意階板的需求。可能會(huì )看到，與傳動(dòng)系統——混合動(dòng)力組件與電動(dòng)組件的電動(dòng)交通電氣化、電動(dòng)轉向輕量化設計相關(guān)應用超平均水平的增長(cháng)，在諸如ADAS、剎車(chē)輔助、側視與后視攝像頭、 car-to-x通訊平臺等應用的安全方面，要求嚴格的可靠性及PCB質(zhì)量標準。在汽車(chē)領(lǐng)域，對PCB需求呈現了四大趨勢：
環(huán)境：汽車(chē)制造商迫切需要降低車(chē)輛的燃料及能源消耗，新型電子組件需降低二氧化碳排放量并安裝能量回收系統，利用熱能回收發(fā)電需要熱系統，因此，要使用耐熱的厚銅PCB產(chǎn)品。該趨勢將增加對穩健結構PCB產(chǎn)品的需求。
安全和信息：在發(fā)達的汽車(chē)市場(chǎng)中，娛樂(lè )、資訊與導航的應用數量有望進(jìn)一步增加，多種電子組件被整合至駕駛室，每種組件均需配有獨特的PCB產(chǎn)品。隨著(zhù)以消費者為主的功能不斷增加，推動(dòng)了對更精密電路板的需求，例如：GPS、藍牙及DVD等。雖然變化相當緩慢，但高密度互連微盲孔板與積層式基板均屬于此類(lèi)高科技PCB產(chǎn)品，高電流與減熱方面的技術(shù)被視為資訊領(lǐng)域的專(zhuān)營(yíng)技術(shù)。
成本：低成本車(chē)輛在新興國家中需求量較大，而低價(jià)高質(zhì)以及高安全性能，需要以薄PCB產(chǎn)品為基礎的解決方案，此類(lèi)PCB產(chǎn)品含銅量低于高端娛樂(lè )系統的含銅量。此類(lèi)相對簡(jiǎn)單的PCB技術(shù)將與高密度互連技術(shù)并存，因為低成本車(chē)輛的份額有望在未來(lái)幾年持續增加——即使在工業(yè)國家也同樣如此。
在工業(yè)和醫療領(lǐng)域，不同客戶(hù)都有不同的技術(shù)要求，這是工業(yè)電子業(yè)的一大特點(diǎn)。而在醫療保鍵領(lǐng)域，減少體積重量是重中之重，特別是在諸如起博器等設備中。
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